Belirtileri nasıl değerlendirmeli?
BGA reballing, chipset veya GPU gibi anakarta lehimli bileşenlerin bağlantı toplarının yenilenmesi işlemidir. Özellikle görüntü, açılmama ve ısınma kaynaklı bazı arızalarda gündeme gelir.
Reballing, sökülen bileşenin altındaki lehim toplarının yenilenmesidir. Reflow mevcut lehimin yeniden eritilmesini, çip değişimi ise bileşenin değiştirilmesini ifade eder. Lehim bağlantısını yenilemek, çipin kendi içindeki elektriksel arızayı düzeltmez. Bu nedenle işlemden önce güç, bellek, BIOS ve soğutma ihtimalleri ayrıştırılmalıdır.